生产情形


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? SMT车间

SMT (Surface Mount Technology)外貌贴装手艺,是现在电子组装行业里盛行的一种手艺和工艺。将无引脚或短引线外貌组装元器件(简称SMC/SMD,中文称元器件)贴装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)外貌,通过回流焊或浸焊等要领加以焊接组装的电路贴装手艺。公司拥有全自动激光打标机、全自动喷码机、高精度印刷机、高速贴片机Panasonic、氮气回流焊、在线SPI、AOI检测装备;制程能力知足01005规格元器件贴装,全制程设置MES追溯及AGV智能运输系统。

 

 

 

 


 

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? COB车间

COB(Chip On Board)中文名称为板上芯片封装,gai车间为百级无尘品级,局部可达十级,用于生产摄像头模组、半导体种别封装,车间内工序包罗,DB(芯片贴合)将感光芯片贴附与线路板中、WB(邦线)通过金线将线路板与芯片毗连通电、Plasma(等离子洗濯)攻击质料外貌zeng加流动性、AOI(金线&Particle检测)识别产物邦线效果以及检测芯片上灰尘并举行扫除、锁附(将镜头与镜座马达锁附到一起)、HM(镜座搭载)将镜座与线路板粘合、烤箱(胶水固化)固化产物间粘合胶水。车间内接纳AGV智能运输系统,全制程MES笼罩。除此之外多台自主研发的新型装备,作育了部门工艺领先于业界,确保知足种种摄像头模组的生产需求。

 

 

 


 

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? TPD车间

TPD(Test Package Department)中文名称为测试包装部门,gai车间为千级无尘品级,局部可到达百级。车间涵盖CCM测试全工序、謘hi旃ば、包装工序等系列环节。TPD车间设置了全自动剥单装备、自动VCM焊接装备、全自动上下料调焦一体式装备、全自动上下料OTP烧录装备、全自动上下料自动终检测试装备、自动贴膜装备、全自动MES扫码尺寸检测装备、全自动上下料PDAF装备、全自动上下料畸变校准装备、全自动上下料自动模组三姿态测试装备、全自动上下料VCM三姿态测试装备等系列自动化测试装备。全制程MES笼罩,车间内接纳AGV智能运输系统,配备金蝶ERP系统、WMS系统、QMS系统、CCD系统、PLM系统等;拥有自主研发整套测试系统软件,准确判断产物质量。

 

 

 

 


 

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? FPM车间

FPM(Fingerprint identification module)指纹识别模组生产部门,包罗IC激光切割工序、CNC切割工序、喷涂工序、点胶工序、真空固化、等离子洗濯、搭载工序、热压固化、测试工序、测高工序、包装工序等系列环节。生产整流程均有MES系统管控,拥有行业先进的自动点胶装备、TPU搭载自动化装备和功效测试等指纹模组生产装备,自主研发的TPU自动固化热板机,并实现电容式指纹模组全流程自动化分段连线式生产。

 

 

 

 

 


 

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? AID车间

AID(Auto lmage Department)中文名称为汽车影像事业部,gai车间为百级无尘品级。智能车载影像生产车间为我国第一个百级无尘车载摄像模组生产车间,引进全球ASM &AEI和海内AWS先进的车载摄像模组全自动AA产线,全流程接纳MES系统管控,导入QMS系统,高度信息化,自动化,可生产1M-8M多种规格车载摄像模组产物。

 

 

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