SMART MANUFACTURING
智能制造
研发结构
公司以自主研发为主,相助研发为辅。为充实使用地域优势举行研发结构,公司在武汉、咸宁、通城、深圳四地均设有研发中央,有利于公司更实时、高效地对下游客户需求做出响应,举行前瞻性研发结构。

研发创新机制

科学的人才作育机制与激励制度
公司shi终注重人才引进和作育机制,一方面一连引进高素质的手艺人才,另一方面,一直在项目执行的实践中作育人才和团队,zeng强公司的人才储蓄,保持公司手艺团队的活力。同时公司坚持对焦点yuan工举行股权激励,确=沟阒鞲扇藋uan的小我私人利益与公司的恒久利益相统一,zeng强归属感和责任感。
科学的人才作育机制与激励制度
公司shi终注重人才引进和作育机制,一方面一连引进高素质的手艺人才,另一方面,一直在项目执行的实践中作育人才和团队,zeng强公司的人才储蓄,保持公司手艺团队的活力。同时公司坚持对焦点yuan工举行股权激励,确=沟阒鞲扇藋uan的小我私人利益与公司的恒久利益相统一,zeng强归属感和责任感。

研发效果效果
经由多年生长,公司在光电摄像模组和生物识别模组领域具有富厚的手艺储蓄。公司掌握了 CIB(Chip In Board)封装手艺、影像收罗软硬件系统、多项图像智能应用算法等焦点手艺。阻止2022年5月,公司累计获得发现专利、适用新型专利以及外观专利共两百余项。公司现有的手艺积累可以快速应用到新产物、新工艺的研发中,有利于提高研发效率、加速研发效果转化。

研发装备投入

镀层测厚仪
X射线膜厚测试仪主要用于镀层或涂层厚度的丈量,适合于对微细外貌积或超薄镀层的丈量线路板?Au/Ni/Cu/Pd/Ag或Sn/Cu同时快速检测。

OGP平整度丈量装备
OGP接纳非接触式(光学)的方式,用于丈量州材质、颜色、蚲ai骰虬胪gai髁慵的几何尺寸和形位公差;丈量行程从200mm到2000mm,丈量精度2um到4um,准确丈量产物尺寸。

三ci元
主要用于丈量质料平整度,组装偏移倾斜角度等,自动丈量效率高、测试数据精准,自动天生SPC制程监控图监控装备的稳固性,镌汰装备问题造成的批量性不良风险。

金相显微镜
有用丈量WB金球巨细、厚度、线弧HM胶宽胶高、角度、距离等部件组装尺寸,磨练制程组装的毗连强度。

杂光测试装备
杂光检测装备通过在暗箱情形下,电控载台发动模组旋转,拍摄点光源,发现差异入射光学角度下的模组内部杂光反射。

IR分光光谱测试装备
XM 723H可见分光光度计接纳低杂散光,高分辨率的单光束光路结构,优异的稳固性、重现性,操作轻盈,能更快速地完成测试,波长精度±1nm,重复性0.5nm。

HR光学性能测试仪
ImageMaster HR在研发阶段及光学性能评估阶段举行产物评测,对来料镜头 MTF、EFL、 FOV、 RI 、 CRA、LSF、像散、畸变等光学参数举行监控。

电路波形丈量仪
使用高采样频率示波器视察州差异信号幅度随时间转变的波形曲线,还可以用它剖析州差异的电量,如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。

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